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　　以解决目前MicroLED在驱动方面的高功耗问题总体而言，拥有大电流、高性、小尺寸驱动能力的TFT，是未来MicroLED能否走向产品化的核心在巨量转移方面，转移一定涉及良率，只有更高的良率才有机会实现产品的推广和普及良率不足就要进行修复，而修复则需要时间、设备和成本修复后的良率等问题在现阶段都无法认证，这些问题一定是阻碍未来MicroLED产品化的核心技术点键合是另外一个技术问题是采用金属的低温键合，还是用ACP导电胶进行键合，抑或是采用其他新型结构的键合技术这些目。

 

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